Breaking News

استفاده از لیزر در جراحی های ایمپلنتولوژی و اندودنتیکس

استفاده از لیزر در ایمپلنتولوژیpre1

امروزه از جراحی با لیزر در روشهای مختلف ایمپلنتولوژی از جمله قرار دادن ایمپلنت، بهبود مرحله ی دوم، مدیریت بیماریهای لثه و درمان بیماریهای پری- ایمپلنتایتیس استفاده می شود. بر اساس طول موج لیزر می توان بافت هدف را برش داد، بافت گرانوله را کورتاژ کرد یا آلودگی های باکتریایی را از بین برد.

مدیریت بافت نرم در تماس با ایمپلنت

بر اساس ویژگی های اندرکنش بافت – لیزر، همه ی طول موجهای لیزر برای بهبودی مرحله ی دوم ایمپلنت مناسبند. مراقبت با این روش از تماس غیر ضروری با ایمپلنت جلوگیری می کند.

برش بافت نرم با لیزر بسیار دقیق بوده و ترمیم آن قابل پیش بینی است و اغلب در این روش می توان از بی حس کننده های موضعی استفاده کرد.

 

شکل 1: با استفاده از لیزر دیود(810 نانومتر) می توان به پیچ پوشاننده ی ایمپلنت دسترسی داشت.

1

 

 

شکل 2: قرار دادن Healing Cap

2

 

 

شکل 3: ترمیم بافت نرم پس از ده روز

3

 

 

شکل 4: برداشتن پوشش روی دو ایمپلنت با چاقوی جراحی – Assisted Flap ، کانتور بافت ضعیف به دلیل از دست دادن زودهنگام بخیه ها

4

 

 

 

شکل 5: تابش لیزر بلافاصله پس از قرار دادن Healing Cap و کانتور مجدد لبه های بافت نرم

5

 

 

شکل 6: از لیزر دیود(810 نانومتر) برای کانتور بافت نرم اطراف TMEs استفاده شده است.

6

 

 

شکل 7: نتیجه ی نهایی پس از 5 ماه

7

 

 

پری ایمپلنتایتیس یک پروسه ی التهابی مخرب است که بر بافتهای نرم و سخت اطراف ایمپلنتهای دندانی تاثیر می گذارد و مانع از یکپارچگی اتصال استخوان با سطح ایمپلنت می شود. در این وضعیت سموم باکتریایی موجب تغییرات التهابی و از دست رفتن استخوان می گردد.

بروز ایمپلنتایتیس به نوع خاصی از ایمپلنت یا نحوه ی کار گذاشتن آن مربوط نیست اما این بیماری یکی از شایعترین علل از دست دادن ایمپلنت می باشد.

دبریدمان مکانیکی همراه با ضدعفونی شیمیایی سطح ایمپلنت (برای مثال استفاده از اسید سیتریک یا کلروهگزیدین دیگلوکونات) همراه با آنتی بیوتیک موضعی یا بدون آنتی بیوتیک می تواند در بهبود این عارضه تاحدی موثر باشد، امکان زدودن کلونی های باکتریایی با طول موج مناسبی از لیزر ممکن است به درمان این ضایعه کمک کند.

به رغم خطرات ذاتی لیزر پالسی میکرو ثانیه ای، بر اساس مطالعه ای که توسط دکتر Kreisler و همکارانش با لیزر  Er:YAG laser  با مشخصات (60-120 mJ/10 pps  – 0.6-1.2 W) انجام گردید و همچنین مطالعه ی دکتر Miller با لیزر Er,Cr:YSGG با پارامترهای انرژی مشابه ، باکتریها بمیزان بیش از 99 درصد نابود شدند، در ضمن هیچگونه تاثیر تخریبی بر سطح ایمپلنت بر جا نگذاشت.

در مورد کورتاژ بافت گرانوله باید توجه دقیقی در استفاده از لیزر مبذول داشت، از طول موجی از لیزر که به استخوان آسیبی وارد نمی کند(برای مثال گروه اربیم بعلاوه ی آب) می توان برای حذف این بافت استفاده کرد. با این حال از لیزر دیود با اجتناب از اثرات حرارتی آن(استفاده از اسپری آب) و استفاده ی محدود می توان برای تکه تکه کردن و برداشتن بافت مذکور استفاده کرد.

به نظر می رسد توانایی انرژی لیزر در ضدعفونی کردن و از بین بردن باکتریها، این روش را بر سایر روشها ارجح کرده است.

شکل 8: پری ایمپلنتایتیس و نتیجه ی آن که به از دست دادن استخوان Labial و استخوان بینابینی درمنطقه ی 1/21 انجامیده است.

8

 

شکل 9: بدنبال حذف بافت گرانوله از لیزر دیود(810 نانومتر) برای حذف باکتریها از سطح ایمپلنت استفاده شد.

 

9

 

6

شکل 10: ترمیم 3 ماه پس از جراحی، ترمیم تاج جدید در شکل دیده می شود.

10

 

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *